В основе разработки — наночастицы аморфного диоксида кремния. Исследователи ННГУ запатентовали способ их глубокой очистки и научились управлять размером, формой и однородностью частиц, одновременно снижая содержание примесей.
Это важно потому, что при производстве микроэлектроники даже небольшие дефекты поверхности могут сказаться на следующих технологических операциях. Полировальная суспензия должна снимать материал равномерно, не оставляя царапин и других повреждений.
В ННГУ уже создали технологическую линию и регламент получения материала, а изготовленную устойчивую суспензию передали индустриальному партнёру на испытания. Сейчас разработчики проверяют, насколько стабильно технология работает при масштабировании.
Проект ведётся с 2024 года в рамках программы «Приоритет-2030». Его задача — создать отечественные материалы для микроэлектроники, способные заменить продукты, поставки которых сегодня ограничены.
Так что между песком, из которого начинается история кремния, и готовым процессором есть ещё один почти невидимый этап: поверхность будущего чипа сначала нужно очень хорошо отполировать.
